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日志

分享 BGA焊盘设计的基本要求
2020-1-6 09:23
1 、 PCB 上每个焊球的焊盘中心与 BGA 底部相对应的焊球中心相吻合。 2 、 PCB 焊盘 图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上 。 3 、 导通孔在孔化电 镀 后,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度 。 4 、 通常,焊盘直径小于焊球直径的 20 %~ 25 %,焊盘越大,两焊 ...
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分享 广东快乐十分如何获得理想的界面组织
2019-12-26 13:04
我们希通过 钎 焊获得微细强化的共 晶 体结 晶 颗粒和固溶体组织,希望界面处有一层薄而平坦的结合层 (0.5 ~ 4um) ,尽量减少 钎 缝中出现化合物层。 无铅焊接 希望得到偏析较小的焊锡组织 。 要获得理想的界面组织有许多条件,例如 : 1 、 钎 料成分和母材的互溶程度好 ; 2 、 液态焊 ...
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分享 激光钢网模板概述
2019-12-10 10:51
钢网通常指带有网框的模板,主要由镂空的不锈钢片、网框与尼龙网构成。一般我们把镂空的不锈钢片称为模板,但在 SMT加工厂 没有这么严格的区分,更多的时候将模板也称为钢网。为了描述方便,我们把模板上的窗口称为开口 ( 主要是孔口尺寸一般比孔深小很多,开口似乎更能准确体现图形的意义,也是业界约定俗成的一个称谓 ...
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分享 SMT加工模板底部擦洗工艺
2019-12-4 09:52
SMT加工模板底部擦洗工艺
由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因,印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态(间隙小于焊粉颗粒标称尺寸)。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出,沾污模板底部,等到下次印刷时就会污染到PCB的表面。另一方面,随着印刷次数的增加,开口侧壁会黏附锡膏,影响焊膏的转移。因此,需要对模板 ...
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分享 贴片加工厂为什么需要ERP系统
2019-11-29 15:36
最近接到一些客户,在最开始沟通的时候问到: “贵司有没有 ERP 或者 mas 系统,如果有的话我们继续沟通,如果没有那么很不好意思,期待与您的下一次合作”。在后面的接触中我了解到这一类客户的产品都是涉及人身安全的产品,比如汽车电子和医疗电子的产品类型。 那么为什么贴片加工厂需要 ERP 系统呢?今天 ...
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分享 广东快乐十分PCBA电路板防水防潮防腐蚀方法详解
2019-5-15 10:14
PCBA电路板防水防潮防腐蚀方法详解
电子产品的防水防潮历来就是一大难题,因为它没有标准化万无一失的做法,都是靠工艺工程师们的智慧以及新型防水防潮材料的辅助,合力达到目标,一般都涉及到注塑、密封、排气、胶垫、导流,散热,变形,开模等一系列工艺。 其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是核心,毕竟电子产 ...
个人分类: SMT贴片加工|204 次阅读|0 个评论
分享 集成电路安装与焊接时的注意事项
2019-5-13 09:41
集成电路安装与焊接时的注意事项
集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致,只是集成电路的引脚数目相对比较多,在对集成电路进行插装或焊接时,需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同,为了使集成电路能更加良好地散热,在集成电路的底部安装有一个集成电路插座,通过集成电路插座对集成电路进行固定。 集成 ...
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分享 常见品检不良的诊断与处理
2019-5-11 10:51
常见品检不良的诊断与处理
1 )搭锡的诊断与处理 ( 1 )现象描述 : 两焊垫之间有少许印膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去,一旦无法拉回,将造成短路或锡球,造成焊接不良。 ( 2 )搭锡诊断 : 锡粉量少、锡粉黏度低、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。 ( 3 )搭锡处理 : 提高锡膏中 ...
个人分类: SMT贴片加工|201 次阅读|0 个评论
分享 SMT加工焊接工艺
2019-4-17 09:30
SMT加工焊接工艺
将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是,有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则,并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是: 波峰焊: 这种焊接元件的技术是最先推出的技术之一。它需要一小段熔 ...
个人分类: SMT贴片加工|379 次阅读|0 个评论
分享 什么是吸锡带?
2019-4-3 14:54
什么是吸锡带?
在进行 SMT 手工焊接和维修时,吸锡带是去电路板上多余的焊锡的好帮手,而掌握吸锡带正确使用方法有哪些?什么是吸锡带?下面给大家介绍如何正确有效地使用吸锡带的操作步骤要领。 吸锡带吸除焊点焊锡时,首先将吸锡带前端蘸上松香,然后将随有松香的吸锡带放到需要拆焊的焊点上,再把电烙铁放在吸锡带上对焊点进行 ...
个人分类: SMT贴片加工|215 次阅读|0 个评论
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